第九屆中國國際進口博覽會於上海劃下句點，展會總面積突破44萬平方公尺，共邀集162個國家、地區及國際組織參與，參展企業數達到4,142家。經官方統計，按一年計的採購意向成交金額累積達854.5億美元，較上屆成長2.3%，無論參展廠商家數或意向成交總額皆創下歷年新紀錄。
規模擴大與跨國商業對接成果
在本次展會中，企業展區佔地達37萬平方公尺，匯聚超過300家世界500強及各領域龍頭企業。大會期間共成立51個交易團與700多個交易分團，吸引逾47萬名專業觀眾登記進場。在貿易媒合方面，現場舉辦了80場配套對接活動與62場集中簽約，進行逾4,000輪次的業務洽談，達成超過400項合作意向。
大會特別說明，「一年期意向成交額」指展商與買家在現場洽談後所達成的初步合作採購意向金額，並不完全等同於最終履行的正式交易數字。此外，本次展會也有超過30家台商參展，涵蓋食品與健康科技等領域，業者指出透過大型展會平台，能以較低成本提升品牌曝光度並建立實質業務聯繫。
聚焦半導體產業鏈與前沿技術展出
展品發表為本次展會重點之一，全球首發、亞洲首秀及中國首展的代表性展品達485項。在技術裝備展區中，首度完整涵蓋半導體材料、製造設備、IC設計與成品等全產業鏈環節，吸引包含三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、超微（AMD）及新思科技（Synopsys）等多家國際半導體大廠參展。
評選團隊由上萬件科技類展品中，挑選出10項黑科技與15項硬科技產品，涵蓋具身智慧（Embodied AI）、高端工具機、航太與智慧出行等領域。同時，大會設定的創新孵化專區聚焦於人工智慧、綠色環保、高端製造及生物醫藥，吸引近40個國家與地區共633個創新項目參展，較上屆成長接近兩成。
產業意義
本次展會意向成交額創新高，反映出全球供應鏈在自動化裝備與高階製造領域的強烈需求。對台灣製造業與機械零組件供應鏈而言，這意味著國際市場對於高精度設備與智慧轉型硬體的需求依然明確。隨著國際大廠在半導體產業鏈與自動化設備的投入增加，台灣工具機製造商、傳動元件廠（如精密滾珠螺桿、線性滑軌與減速機廠）將面臨高階採購升級的發展契機。
另一方面，隨著市場積極導入智慧裝備，自動化設備領域的競爭將更趨白熱化。台灣工廠現場正加速往數位化與自動化邁進，若能善用台灣在半導體後段封裝設備、高精度工具機零組件及控制器整合的既有優勢，串聯具身智慧與邊緣運算（Edge Computing），將有助於在全球採購市場中佔據關鍵技術節點。
技術解析
本屆展會所關注的「具身智慧（Embodied AI）」與「高端工具機（High-end Machine Tools）」是智慧製造現場的核心技術。所謂具身智慧，是指將人工智慧演算法（如深度學習與電腦視覺）與實體機械硬體（如多軸工業機器人或協作機器人）深度結合。不同於僅能處理文字或影像的雲端 AI，具身智慧使機器機能夠透過感測器實時感知物理環境，動態調整抓取力道與運動路徑，在工廠現場執行複雜的零組件組裝或非標準化搬運任務。
而高端工具機則包含五軸聯動加工機與超精密加工設備，是製作航太、醫療及半導體高精度金屬組件的關鍵。這類設備結合高精度軸承、伺服馬達與即時補償演算法，能在微米（μm）等級的誤差範圍內完成切削與銑削。當半導體設備產業鏈與高端工具機相結合時，工廠便能透過自動化的高精度加工與即時監控，確保複雜組件的一致性與生產效率。
常見問題
本屆進博會發布的「意向成交金額」代表什麼意思？
意向成交金額是指展商與採購商在展會期間洽談後所達成的初步合作採購意向總額，屬於前期合作意願，不完全等於最終正式簽約與履行的實際成交金額。
本屆展會在技術裝備方面聚焦哪些關鍵領域？
展會技術裝備區首度完整涵蓋半導體材料、設備、IC設計與成品全產業鏈，並重點展出具身智慧、高端工具機、航太與智慧出行等前沿硬體應用。
何謂「具身智慧（Embodied AI）」及其在智慧製造中的作用？
具身智慧是將人工智慧演算法與實體機器人硬體相結合的技術，讓機器機能即時感知物理環境並調整動作，在工廠執行高難度的非標準化組裝與搬運任務。