輝達（Nvidia）於開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）宣布，用於人工智慧推論的 Vera CPU MGX 機架已正式開始出貨，並揭曉首波供應鏈合作夥伴名單。代工大廠仁寶成功躋身夥伴行列，規劃於 2027 年第一季放量生產新一代伺服器產品，加速布局高階伺服器市場。
輝達推出 Vera CPU MGX 架構與供應鏈名單
輝達在開放運算計畫全球峰會上，展出最新用於人工智慧推論的 Vera CPU MGX 機架系統。該晶片採用台積電 3 奈米製程，運算速度達到上一代 Grace 的兩倍；與傳統 x86 架構中央處理器（CPU）相比，Vera 的效能提升百分之五十，每瓦效能亦成長兩倍，主要針對未來人工智慧代理（AI Agent）應用的運算需求進行開發。
在系統架構方面，輝達強調 MGX 機架採用模組化設計。與過往封閉式的 DGX 或半開放式的 HGX 架構相比，採用 Vera CPU 的 MGX 架構允許雲端服務供應商（CSP）彈性整合不同廠牌的圖形處理器（GPU）、特定應用積體電路（ASIC）或網路通訊模組。在輝達發布的合作名單中，除了戴爾、鴻海、廣達、緯創、緯穎與英業達等既有廠商外，仁寶的入列成為市場關注焦點。
仁寶布局高階組裝與跨國產能建設
仁寶近年積極投入人工智慧伺服器開發，並預計於 2027 年第一季放量生產 Vera Rubin 新型伺服器產品。根據該公司先前公布的營運目標，預計在 2027 年將伺服器業務占總營收的比重提升至百分之三十至四十。
為支援高階伺服器的組裝與測試需求，仁寶持續擴建跨國製造產能。除了位於台灣桃園與越南的既有廠房外，該公司特別將美國德州廠作為產能建置重點。德州廠是仁寶將生產線從半成品模組組裝（L6）拓展至系統級與機櫃級整合（L10／L11）的關鍵基地，有助於承接高單價的伺服器組裝訂單。
產業意義
從台灣製造業與電子代工供應鏈的角度來看，仁寶進入輝達第一梯隊供應鏈，顯示台灣代工廠在伺服器製造生態系中的涵蓋面持續擴大。伺服器組裝層級從傳統的板卡裝配（L6）延伸至具備高測試門檻的全機櫃整合（L10與L11），有助於帶動代工企業朝高附加價值的系統服務方向轉型。
對智慧製造現場而言，人工智慧推論（AI Inference）硬體的運算效率提升與模組化普及，將直接為工廠端的邊緣運算（Edge Computing）設備提供更好的算力基礎。當工廠製造流程逐漸導入具備自主決策與分析能力的人工智慧代理時，高效能且低功耗的後端伺服器架構將成為工廠軟硬體整合與自動化升級的重要後盾。
技術解析
在本次發布的設備規範中，「MGX」是指輝達推出的模組化伺服器設計架構。這項規範打破了以往硬體綁定的限制，讓製造商與客戶能夠像堆積木一樣，依據實際作業需求自由選配中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及專用晶片，以縮短產品研發時程並降低客製化成本。
在伺服器代工產業中，組裝流程依據複雜度分為不同等級：L6（Level 6）指將中央處理器、記憶體等基本零組件銲接並裝配於主板上的「半成品主板組裝」；L10（Level 10）則是將組裝好的主機板裝入機殼並完成系統軟硬體測試；L11（Level 11）進一步將多台伺服器整合至標準機櫃中，連同電源管理、散熱管線及網路交換器進行整機櫃出廠前的整合測試。代工廠具備 L10 及 L11 的生產實力，代表其具備出貨即用（Turnkey）的系統級整合與測試技術能力。
常見問題
仁寶在輝達 Vera CPU MGX 合作案中的營運目標為何？
仁寶預計於 2027 年第一季放量生產 Vera Rubin AI 伺服器，並設定在 2027 年將伺服器營收比重拉升至 30% 到 40%。
伺服器代工製造中的 L6 與 L10/L11 有何不同？
L6 屬於主板與基礎零組件的半成品組裝，而 L10 與 L11 則代表將伺服器整合至機櫃，並完成電源、散熱與網路介面調試的系統級出貨整備。
輝達推行的 MGX 架構具備哪些特點？
MGX 為模組化設計架構，允許客戶自由選擇與整合 CPU、GPU、ASIC 或網路晶片，突破過去封閉式系統的限制。