經濟部投資台灣事務所近期通過三家企業赴台南擴充產線與興建新廠，涵蓋半導體封裝測試、精密設備製造以及食品加工等多元領域。本次獲准投資的業者包含南茂科技、東野精機與金葡萄蛋黃酥，分別在新化區、麻豆區與南科廠區推進智慧化生產布局，為在地產業注入升級動能。
半導體封測與精密機械加碼 布局高階產能
半導體封裝測試大廠南茂科技（ChipMOS Technologies）第三度提出台商回台投資計畫，整體投資規模約新台幣 235 億元。因應人工智慧（AI）與光通訊等新興應用的發展趨勢，帶動記憶體與邏輯晶片需求成長，南茂科技預計在台南科學園區等廠區擴充封測產能，深化記憶體、顯示器驅動 IC（DDIC）與邏輯混合訊號產品的服務範疇。
自動化設備與精密機械製造商東野精機，作為易發精機集團旗下成員，規劃投資 5.6 億元於台南新化區興建新廠。該公司長期專注於半導體、光電面板及自動化設備零組件，具備鋁擠型機械架構的設計與整合代工能力。新廠將導入數位化管理系統與智慧化生產設備，並同步推動減碳建築工法與溫室氣體盤查，滿足高科技供應鏈對設備製造良率與碳排標準的要求。
傳統食品業升級智慧製造 導入數據化管理
除了科技產業，在地傳統食品業者亦加入升級行列。發跡於台南佳里的金葡萄蛋黃酥，規劃投資約 1.4 億元於麻豆區興建智慧化新廠。該公司計畫透過更新自動化生產設備與標準作業程序，並結合人工智慧技術分析廠內生產數據，將經驗轉化為標準配方並藉此提升良率，廠區亦將安裝太陽能發電設施落實低碳營運。
根據台南市政府經發局統計，目前透過投資台灣三大方案落腳台南的累計案件已達 282 案，總投資金額約新台幣 3,410 億元，預計能創造超過 2.2 萬個就業機會。從高階封測到精密機械，再到傳統糕餅製造，顯示出自動化與數據驅動生產已成為不同產業普遍推動的轉型方向。
產業意義
本次三家企業的投資案反映出台灣製造業轉型的兩個重要趨勢：第一是「智慧製造向下扎根」，自動化與人工智慧技術不再僅限於晶圓代工或高階封測廠，連同精密機械設備代工廠以及傳統食品加工業，都開始藉由 AI 生產數據分析與數位管理軟體來解決人力不足並穩定品質。這顯示台灣中小型製造業與傳統產業正在加快智慧化腳步。
第二是「區域供應鏈緊密整合」，南茂科技在南科擴產，帶動對上游精密機械設備與自動化組裝的需求。東野精機在台南新化擴建設備製造基地，能就近提供南科半導體與光電產業具備鋁擠型架構與客製化能力的機械設備。這種半導體大廠與在地精密機械設備廠的聚落效益，有助於提升台灣高科技供應鏈的硬體設備自主性與應變彈性。
技術解析
本次企業投資項目中涉及多項自動化與智慧製造技術，其運作方式如下：
- 智慧化封測設備與 AI 智能管理平台：在半導體封裝測試（OSAT）階段，晶片經過切片、打線、封裝與測試等多道工序。智慧化設備能透過感測器實時監控測試機台狀態，並將機台狀況與生產進度回傳至 AI 智能管理平台。平台透過演算法自動進行生產排程優化、物料追蹤與庫存管理，減少機台等待時間並降低備料錯誤率。
- 鋁擠型機械架構系統（Aluminum Extrusion Framing System）：精密機械與自動化設備的骨幹通常採用鋁合金擠型材組裝而成。鋁擠型具有輕量化、高剛性與易於模組化擴充的特性，工程師能根據半導體或面板廠的空間規範與負載需求，快速建構出客製化的機架、傳輸線或防塵罩，是智慧工廠內自動化設備硬體建置的基礎。
- AI 數據分析與良率改善：在食品生產或機械加工中，環境溫濕度、原料批次差異與設備運作參數都會影響產品良率。透過在關鍵製程安裝感測元件，將數據收集至系統後，以 AI 模型分析各變數與產品品質之間的相關性，能協助工程師找到最佳配方參數與操作條件，從而建立標準化作業流程，減少過度依賴人工經驗的情況。
常見問題
本次台南企業擴大投資涵蓋哪些主要產業？
本次投資涵蓋半導體封裝測試（南茂科技）、精密機械與自動化設備（東野精機），以及傳統食品製造業（金葡萄蛋黃酥）。
東野精機的新廠投資重點為何？
東野精機規劃投資約 5.6 億元於新化區興建新廠，將導入智慧化生產設備、數位管理系統與 AI 技術，提升精密機械與鋁擠型架構系統的製造能量。
人工智慧（AI）技術如何應用於傳統食品製造業？
食品廠透過感測器收集生產過程中的各項環境與設備數據，運用 AI 模型進行數據分析，協助調控參數以達到配方標準化並提升良率。