受惠於人工智慧（AI）與半導體產業的強勁投資，台中市今年第三季公司登記資本額年增 9.49%，創下自 2021 年統計以來的最高年增幅記錄。在晶圓製造與先進封裝兩大龍頭持續擴建產線的帶動下，中台灣精密零組件與製造業供應鏈正呈現加速擴張的發展態勢。
根據經濟部最新統計，在公司及商業登記等八項核心指標中，台中市共有四項指標奪得全國第一，且自 2021 年第二季以來，已連續 22 個季度維持至少四項指標登頂。其中今年第三季台中市公司登記家數較去年同期增加 2,137 家，公司資本額年增率高達 9.49%，成長幅度達到第二名城市的 2.26 倍。若以產業類別細分，公司登記家數以專業、科學及技術服務業成長最為顯著，而資本額增幅則由製造業居首，顯示製造業大型投資案持續挹注資金水庫。
大廠投資效益發酵 供應鏈加速中台灣聚落布局
台中市產業資本快速成長的關鍵，來自於「一光一電」兩大國際科技企業的擴大布局。美光位於中部科學園區后里園區的先進封裝測試二廠（AATT2）已完工啟用，而台積電中科二期 1.4 奈米先進製程廠區亦規劃於明年起陸續完工並投產。大廠強勁的產能需求，拉動晶圓製造、先進封裝測試相關的精密設備、關鍵材料與零組件業者加速進駐台中，促進產業聚落規模向上攀升。
除了大廠投資，中央推動的「投資台灣三大方案」也在中台灣顯現綜效。截至今年 10 月，台中核定通過的三大方案廠商累積達 378 家，總投資金額達 4,213 億元，穩居六都之冠；其中半導體與光學相關產業投資金額為 1,528 億元，占比約達 36%。此外，統計自 2019 年至今年 7 月底，台中市新登記工廠共 6,735 家，扣除歇業家數後，工廠總數攀升至 1 萬 9,835 家，淨增 633 家，總家數與淨增家數均為全台第一。
產業意義
台中市作為台灣精密機械與工具機重鎮，正藉由這波半導體與 AI 投資浪潮加速升級。半導體大廠對於建廠、擴產與設備維修的在地化需求，直接提供中台灣機械與傳動零組件製造商轉型進入高階半導體供應鏈的契機。從過去的傳統金屬加工或標準機械製造，進一步跨入高精度、高潔淨度的半導體前段與後段設備供應體系。
對工廠現場而言，淨增工廠數量與大廠擴建潮意味著自動化轉型的迫切性。面對半導體產業對品質一致性與交期的極高要求，中小型加工廠必須透過引進自動化生產線、智慧檢測設備與數位化管理軟體，以符合科技大廠的供應鏈評核標準，這也為自動化系統整合商與機器人設備商帶來實質訂單需求。
技術解析
本文涉及半導體擴產與製造業轉型，其中涵蓋數項關鍵技術與工廠運作設備：
- 先進封裝測試（Advanced Packaging and Testing）：傳統晶片封裝主要負責打線與防護，而先進封裝採用三維晶片堆疊（3D IC）或微凸塊（Micro-bump）技術，將多顆不同功能的晶片整合在同一封裝結構內，藉此縮短訊號傳輸距離並降低功耗。在封裝廠現場，必須運用高精度的懸吊式機器手臂與自動光學檢測（AOI）系統進行微米等級的定位與缺陷排查。
- 先進製程設備（Advanced Process Equipment）：指極微縮技術（如 1.4 奈米）所需的晶圓製造設備，包含極紫外光（EUV）微影機、等離子體蝕刻機與薄膜沉積設備。這類設備內含高精細度的傳動機構與真空壓電驅動器，需在無塵室環境內精準運作。
- 精密設備零組件（Precision Components）：半導體自動化設備極度依賴高品質的線性滑軌、滾珠螺桿、伺服馬達與減速機。這類組件必須具備高重複定位精度與極低發塵量，維繫晶圓移載機器人（Wafer Transfer Robot）與自主移動機器人（AMR）在廠房內安全且穩定地傳送晶圓盒（FOUP）。
常見問題
台中市今年第三季公司登記資本額成長表現如何？
台中市今年第三季公司登記資本額年增 9.49%，創下 2021 年統計以來最高年增幅，增幅達第二名城市的 2.26 倍，其中製造業資本額成長最為顯著。
帶動台中半導體與科技投資成長的主要企業與項目有哪些？
主要驅動力包括美光在中科后里園區啟用的先進封裝測試二廠（AATT2），以及台積電中科二期預計明年起陸續完工投產的 1.4 奈米先進製程新廠。
「投資台灣三大方案」在台中的投資狀況與產業分布為何？
截至今年 10 月，台中累積核定 378 家廠商，總投資額達 4,213 億元，居六都第一；其中半導體暨光學相關產業投資達 1,528 億元，占比約 36%。