美光科技（Micron）於台中后里舉行先進封裝測試二廠啟用典禮，該廠自前一年九月動工以來，歷時一年多即順利完工運作。新廠將全面強化高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的後段封裝與測試產能，因應全球人工智慧（AI）產業爆發性的晶片需求。
美光深耕台灣投資 產能擴建快速推進
隨著人工智慧運算需求激增，高階記憶體已成為決定整體系統效能的核心關鍵。美光在台灣佈局發展超過三十年，累積投資金額已突破新台幣 1.2 兆元。這次台中后里先進封裝測試二廠的高速啟用，展現了極高的工程建設與建廠執行效率，縮短了廠房硬體與自動化產線進駐的時程。
為鼓勵關鍵產業留在台灣發展，政府透過《產業創新條例》投資抵減，以及經濟部「A+企業創新研發淬鏈計畫」等政策提供專案補助。美光已獲得新一期 A+ 計畫支持，持續在台灣推進高頻寬記憶體的技術研發與產能佈局，進一步鞏固在地產業生態系。
聚焦高頻寬記憶體 補齊高階封測產能
在先進人工智慧晶片的系統架構中，高效能運算核心必須配合高頻寬記憶體進行高密度整合。美光台中先進封裝測試二廠聚焦於 HBM 的後段先進封裝與測試製程，填補了高階記憶體生產鏈上的重要環節。
隨著新設施投入營運，高階記憶體產品在台灣即可完成從技術研發、先進封裝到最終測試的一站式生產流程，並能與在地領先的晶圓製造業者緊密對接，有效提升供應鏈的彈性與反應速度。
產業意義
美光先進封裝測試二廠的啟用，對台灣自動化設備與精密製造供應鏈帶來明確的帶動效益：
- 自動化設備與系統整合需求大增：半導體先進封測對環境潔淨度與搬運精度要求嚴苛。從無塵室內運作的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、天花板懸掛式自動搬運系統（Overhead Hoist Transport, OHT），到自動化光學檢測（AOI）設備，都需要極高的穩定性。新廠運作將直接為本土自動化設備商與系統整合商提供新商機。
- 精密零組件在地供應潛力：先進封裝與測試機台內部大量採用高精度傳動組件、減速機與伺服馬達。隨著國際大廠在台擴大高階封測規模，在地維修備品與運作耗材的需求增加，有助於台灣精密機械業者切入高價值半導體供應鏈。
技術解析
高頻寬記憶體與先進封裝技術是推動人工智慧運算的重要基石，相關技術在智慧工廠中的應用如下：
- 高頻寬記憶體（HBM）：傳統記憶體受限於傳輸通道數量，處理大量資料時容易產生傳輸瓶頸。HBM 透過將多層動態隨機存取記憶體（DRAM）垂直堆疊，並運用矽穿孔（TSV）技術進行微米級的垂直導線連接，大幅增加傳輸頻寬並降低運算功耗。
- 先進封裝與自動化搬運：在先進封裝工廠中，晶片與載板結構極為精密脆弱，傳統人工搬運極易造成損壞。廠區廣泛採用 AMR 與自動化傳輸設備，結合機器視覺與精密機械手臂完成晶圓晶圓盒（FOUP）的自動對位與搬運，在確保潔淨度無虞的同時，實現全廠智慧化運作。
常見問題
美光台中先進封裝測試二廠主要負責什麼產品？
該廠主要負責高頻寬記憶體（HBM）的後段先進封裝與測試製程，以滿足全球人工智慧晶片的強勁需求。
美光擴建封測廠對台灣自動化產業有何影響？
新廠擴產將帶動無塵室自主移動機器人（AMR）、自動化搬運系統及自動化光學檢測等設備需求，為本土自動化整合商帶來接單商機。
什麼是高頻寬記憶體（HBM）？
高頻寬記憶體（HBM）是透過垂直堆疊多層記憶體晶片並以微米級導線連接的技術，能在低功耗下提供極高的資料傳輸頻寬，專為高效能運算與 AI 伺服器設計。