高雄市政府於市政總質詢中指出，隨著半導體龍頭廠商進駐帶動產業群聚，市府正加速推動在地傳統製造業轉型。透過園區規劃與先進技術驗證布局，目標引導扣件、金屬工具機與石化等產業升級，順利切入人工智慧（AI）生態系供應鏈。
白埔園區布局與半導體供應鏈效應
因應半導體大廠設立新廠，預估未來相關供應鏈將為高雄帶來近萬個就業機會，並帶動周邊產業發展與人口移居。為了發揮產業乘數效應，高雄市府正規劃白埔園區，將發展重心放在先進封裝測試（Advanced Packaging and Testing）與材料驗證（Material Verification）領域。
市府規劃透過此產業園區的建置，串聯高科技供應鏈的需求，讓在地既有的工業基礎獲得轉型契機。此舉不僅是為了滿足半導體產業對在地供應鏈的依賴，更希望打破過往高科技產業與傳統製造業之間的藩籬。
扣件與金屬工具機升級接軌AI生態系
高雄長期作為台灣金屬加工、螺絲扣件與石化產業重鎮，面對全球製造業轉型趨勢，市府提出以高科技帶動傳統產業升級的策略。市府規劃將既有的扣件與金屬工具機製造業，逐步導入高精度與自動化生產規範，以符合高階半導體設備與AI伺服器（AI Server）供應鏈的要求。
此外，除了工業轉型外，市府亦持續進行交通建設與商業區活化，配合社會住宅興建及產業招商，試圖打造適合科技人才與傳統製造業工程師共存的產業發展環境，全面提升城市的經濟韌性。
產業意義
高雄市推動扣件與金屬工具機鏈結AI生態系，對台灣製造業與供應鏈具有指標性影響。傳統金屬加工與扣件業者過去多集中於汽車、建築或一般機械領域，產品毛利率容易受到全球景氣波動與低價競爭影響。當半導體先進封裝與AI伺服器製造落腳南台灣，帶動了龐大的設備零組件、高精密螺絲扣件以及特殊合金材料需求。
對機床與零組件業者而言，切入AI與半導體供應鏈代表製造品質必須大幅躍升。機械零組件必須具備更高的耐磨性、精度與極低公差，這促使在地工具機廠商必須朝向高階五軸加工、智慧自動化產線轉型。同時，石化業亦能延伸開發半導體級的高純度化學品與封裝材料，讓高雄從傳統重工業基地，轉型為高附加價值的科技製造樞紐。
技術解析
在本次產業轉型佈局中，關鍵技術包含「先進封裝」與「材料驗證」。先進封裝是指在晶片製造後期，將多顆不同功能的晶片（如中央處理器與高頻寬記憶體）整合封裝於單一載板上的技術，能顯著提升資料傳輸速率並降低功耗。由於封裝內部結構極為精細，對載板材料、散熱零組件與結構支架的精度要求極高。
在工廠現場，傳統金屬工具機（Metal Cutting Machine Tools）需要結合「機器視覺（Machine Vision）」與「數位分身（Digital Twin）」技術進行升級。機器視覺透過高解析度攝影機與影像處理演算法，能在加工過程中即時檢測扣件或微型零組件的表面瑕疵與尺寸公差，實現百分之百線上自動檢驗；數位分身則透過感測器收集切削力、振動與溫度資料，在虛擬模型中模擬加工狀態，預測刀具磨損並即時調整切削參數，確保高精度零組件的加工品質符合半導體設備的嚴苛標準。
常見問題
高雄市如何協助傳統扣件與工具機產業切入AI生態系？
市府規劃透過白埔園區發展先進封裝測試與材料驗證，帶動在地金屬加工與工具機業者提升製造精度，以供應半導體設備與AI伺服器所需的零組件。
半導體供應鏈進駐對高雄金屬加工業者有何實質影響？
切入半導體供應鏈促使業者從傳統低毛利零組件生產，轉向高精度加工與自動化檢測，進一步提升產品附加價值與國際競爭力。
什麼是先進封裝與材料驗證？它與傳統製造業有何關聯？
先進封裝是將多晶片高效能整合的封裝技術，材料驗證則是確保零組件耐受度與公差；傳統金屬工具機業者需經由此類驗證標準，才能生產半導體設備等級的精密結構件。