全球材料大廠康寧深耕台灣市場逾半世紀，在台累積投資金額已超過新台幣 1,500 億元。隨著人工智慧（AI）運算需求爆發，該公司正將先進玻璃材料開發觸角由傳統液晶顯示器與行動裝置螢幕，進一步延伸至半導體先進封裝基板與光通訊領域。
布局台灣逾半世紀 從陰極射線管邁向液晶面板與研發中心
康寧早在 1971 年即投入台灣市場生產電視陰極射線管（CRT），隨著液晶顯示器（LCD）產業興起，於 2000 年與 2006 年相繼建置台南與台中生產基地，其中台中廠已成為該公司海外規模最大的生產據點之一。為貼近在地供應鏈需求，康寧於 2006 年在工研院成立新竹研發中心，至今已運作 20 年，持續攜手在地半導體與顯示器生態圈進行前期材料驗證與製程開發。
材料創新跨越百年 玻璃應用由智慧型手機轉向 AI 資料中心
從早期的白熾燈泡外殼、鐵路訊號燈，到智慧型手機廣為使用的大猩猩玻璃（Gorilla Glass），先進材料始終是驅動科技變革的核心。在 AI 晶片高密度整合趨勢下，傳統有機基板面臨熱膨脹與剛性瓶頸，玻璃因具備優異的平整度、剛性與高頻寬傳輸潛力，被視為新一代光學架構與先進封裝的關鍵材料選擇。
產業意義
對台灣製造業與半導體供應鏈而言，材料大廠將研發重心與晶片封裝新技術落腳在地，具有極重要的策略價值。首先，台灣具備全球最完整的半導體製造、封裝測試與自動化設備聚落，玻璃基板欲由實驗室走向商業化量產，必須與晶片代工廠、封裝廠以及精密自動化裝備業者高度協同。
其次，在自動化與智慧製造轉型的浪潮下，玻璃材料在半導體廠區內部的搬運與加工難度極高，要求高精度的自動化機器人與自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）進行無塵室內的精準對位與零瑕疵運送。康寧持續投資台灣研發能力，能讓在地自動化設備商與材料商更早進行驗證，加速先進封裝供應鏈的國產化與在地化進程。
技術解析
在半導體與自動化領域中，玻璃基板與先進封裝技術正重新定義晶片製造與工廠現場運作：
- 玻璃基板與玻璃通孔技術（Through-Glass Via, TGV）： 玻璃擁有極佳的表面平整度與高溫穩定性，非常適合用於高密度晶片整合。然而，要在極薄的玻璃上進行微米級的精密穿孔與金屬化電鍍（TGV），需要高精度的雷射加工技術與化學處理，這是當前進入半導體製程最大的技術門檻。
- 無塵室自動搬運機器人（AMR）： 由於半導體級玻璃基板脆性高且易受微塵污染，工廠現場高度依賴具備高精度定位與震動抑制功能的自主移動機器人。這些機器人透過光學雷達（LiDAR）與機器視覺（Machine Vision）導航，配合多軸協作機器人進行基板無塵取放，確保生產線零人為污染與破損風險。
- 光互連技術（Optical Interconnect）： 隨著 AI 資料中心資料傳輸量劇增，傳統銅線傳輸易面臨訊號衰減與高耗能問題。光互連利用玻璃光學通道進行高速光訊號傳輸，能夠在大幅降低功耗的同時提高傳輸頻寬。
常見問題
康寧在台灣的主要生產與研發據點有哪些？
康寧在台灣設有台南與台中兩座液晶顯示器玻璃生產基地，其中台中廠為其海外最大生產基地之一，並於新竹設有成立滿20週年的研發中心。
為什麼玻璃材料會成為AI晶片先進封裝的新選擇？
玻璃具備優異的剛性、平整度與耐高溫特性，相較於傳統有機基板，更能滿足AI晶片高密度整合與高頻寬訊號傳輸的需求。
玻璃基板導入半導體製程面臨哪些自動化與技術挑戰？
主要挑戰包含精密穿孔（TGV）加工技術、材料規模化量產的可靠度驗證，以及在廠區內利用高精度自動化機器人進行無塵搬運與對位。