台中市半導體產業鏈近年快速擴張，在先進製程帶動下整體營收規模已跨越1.5兆元大關。隨著中部科學園區二期擴建工程推進行動，供應鏈業者相繼加碼投資，進一步深化在地設備與零組件的聚落效益。
中科二期1.4奈米廠建設計畫與預計時程
針對中科二期的建廠進度，園區規劃興建四座1.4奈米晶圓廠。目前第一座P1廠已達成鋼構主體結構，正進行樓板與外牆鋪設，預估將於明年初完成工程；第二座P2廠的基礎結構預計在明年10月完工。管理單位指出，這兩座新廠有機會提前於明年陸續展開量產作業。至於後續的P3與P4廠，則分別預計在2028年第二季與第四季建置完畢。
根據經濟部資料顯示，台中市積體電路製造業營業額從2018年的2,432億元成長至2024年的4,684億元，推估去年約達5,600億元；結合中科營業額由5,147億元增加至9,419億元，近七年來整體產業營收增長超過7,000億元。積體電路製造業占台中市整體製造業的比重，也從11%提升至19%。
設備與材料供應鏈大廠加速台中擴廠布局
半導體先進製程的擴充帶動了周邊設備、封測與化材業者的投資熱潮。各大廠商相繼投入資源擴建產能：
- 光學與精密元件：光學鏡頭大廠大立光今年投資超過80億元，在台中精密機械園區與台中產業園區購入7座廠房。
- 設備與研發：志聖、鴻勁精密與聖凰科技等半導體設備廠商，積極擴建生產基地與水湳研發中心，搶攻人工智慧（AI）與先進封裝測試設備需求。
- 關鍵化學材料：新萊應材與巨菱精密化學先後設立梧棲新廠與台中港廠，三福氣體、李長榮先進材料及聯華林德氣體等業者亦持續加碼投資。
產業意義
半導體先進製程引發的擴廠效應，正深刻改變台中傳統精密機械聚落的生態。台中長期為台灣機械零組件與工具機的製造重鎮，隨著半導體設備與先進封裝需求大增，在地製造業者獲得跨入高階半導體供應鏈的門檻。從建廠時期的廠務自動化，到後續生產線的擴建，大幅刺激了高精度加工、自動化設備與智慧物流載具的需求。這不僅促進傳統機械產業轉型升級，也帶動高附加價值供應鏈在地化，提升整體工業生態系抗風險能力。
技術解析
半導體晶圓廠與先進封裝測試廠對生產環境極為苛刻，需要高度仰賴自動化硬體與智慧軟體的無縫配合。在無塵室環境中，自主移動機器人（AMR）與空中途送系統（OHT）是核心搬運設備。AMR 結合雷射感測與影像導航演算法，可以在複雜的無塵室走道間彈性穿梭，將晶圓盒精準送達指定機台，減少人工搬運所帶來的污染與震動風險。
在製程檢驗方面，自動光學檢測（AOI）扮演關鍵角色。AOI 系統運用高解析度攝影機結合人工智慧影像辨識演算法，可在毫秒內完成晶片表面瑕疵、線路微裂痕或封裝結構的精細判讀；搭配多軸機器手臂或協作機器人（Cobot）進行微米級的取放作業，能有效提高檢驗效率並確保產品良率穩定。
常見問題
中科二期1.4奈米晶圓廠預計何時完工與量產？
第一座P1廠預計明年初完工，第二座P2廠預計明年10月完工，兩廠有機會在明年陸續投入量產；P3廠與P4廠則分別規劃於2028年第二季與第四季完工。
半導體擴廠對台中傳統機械產業有何影響？
擴廠需求帶動了半導體設備、先進封裝與自動化載具的需求，有助於台中在地精密機械與零組件業者切入高階半導體供應鏈，促進產業轉型升級。
半導體無塵室中常使用哪些智慧製造技術？
無塵室主要運用自主移動機器人（AMR）與空中途送系統（OHT）進行晶圓搬運，並結合自動光學檢測（AOI）與機器手臂進行高精度的品質檢驗與物件取放。