台灣工具機大廠東台精機受惠於人工智慧（AI）伺服器與高階 IC 載板需求大增，旗下印刷電路板（PCB）鑽孔機訂單能見度已一路延伸至 2027 年底。隨著營運邁入高成長軌道，東台除了產能維持滿載並積極擴產外，也在產業展覽中展出結合智慧物流的自動化鑽孔解決方案。
高階載板需求熱絡 鑽孔設備成為生產瓶頸
隨著全球 AI 基礎建設迅速擴展，高階 PCB 及 IC 載板的規格需求大幅升級，帶動板材微小孔徑加工量的顯著成長。在製造端，鑽孔製程逐漸成為全球電路板供應鏈中最為關鍵的生產瓶頸之一。
東台目前已鎖定全球前 20 大高階 PCB 製造業者，成功打入台灣、中國大陸以及韓國等多家指標性電路板廠的供應鏈。為了解決龐大訂單帶來的產能壓力，廠區生產線持續運作，該公司也正全力進行產能擴充。
營收創 36 個月新高 展現系統整合成果
在接單暢旺的挹注下，東台 2026 年 9 月單月營收達到 7.07 億元，月增 66.52%、年增 81.03%，刷新近 36 個月以來的新高紀錄；今年前 9 個月累計營收達 44.22 億元，較去年同期成長 11.01%，顯示整體營運動能已脫離底部。
在 TPCA Show 2026 台灣電路板產業展中，東台對外展示了「CCD 高精度鑽孔機」與「AMR 無人化鑽孔完整方案」。公司表示，此舉展現了企業從單純設備製造商，轉型為智慧製造系統整合商的研發成果。
產業意義
高階 AI 伺服器主板與先進封裝載板的層數多、線路密集，對微孔的孔位精度與加工良率要求極高。東台鑽孔設備能見度直達 2027 年，反映出全球 PCB 產業正迎來新一輪由 AI 硬體帶動的擴建潮。
對台灣製造業而言，工具機產業過去長期面臨傳統金屬切削機台的低價競爭壓力。東台將技術重心轉移至半導體封裝與 PCB 高精度加工，並進一步結合物流自動化系統，證明國產設備廠能夠透過高附加價值的專用機與系統整合能力，切入高科技供應鏈的核心製程。
技術解析
本次展出的「CCD 高精度鑽孔機」，關鍵在於運用電荷耦合元件（Charge-Coupled Device, CCD）影像演算法進行光學對焦與定位。在鑽孔前，系統透過 CCD 攝影機捕捉板材上的標記點（Target Point），即時計算出板材的收縮與扭曲變形量，並由軟體自動補償鑽孔軸線位置，確保極小孔徑能精確貫穿多層板材。
而「AMR 無人化鑽孔完整方案」則融合了自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）。AMR 無需在地面鋪設磁條或軌道，而是透過雷達與感測器掃描車間環境，自行規劃最佳路徑。在鑽孔車間內，AMR 能與管理系統對接，自動將待加工的 PCB 板材運送到指定機台，完成自動進出料，達到降低人工搬運污染與實現 24 小時無人化生產的目標。
常見問題
東台目前的 PCB 鑽孔機接單狀況如何？
東台 PCB 鑽孔機訂單能見度已直達 2027 年底，現有產能持續滿載，並已打入全球前 20 大高階 PCB 廠供應鏈。
東台在展覽中提出了哪些自動化解決方案？
東台展示了「CCD 高精度鑽孔機」與「AMR 無人化鑽孔完整方案」，結合光學影像定位與自主移動機器人，推動車間無人化。
為何 AI 伺服器會帶動 PCB 鑽孔機的需求？
AI 伺服器與高階載板的電路層數多且設計複雜，微孔加工需求暴增，使得高精度鑽孔製程成為電路板製造的關鍵瓶頸。