日月光半導體自主研發「STAR－維修之星」與「派好派滿，AI 派」雙重系統，成功打破先進封裝產線維修與調度依賴人工經驗的傳統瓶頸。這兩項專案以軟體與人工智慧技術為核心，榮獲經濟部「智慧創新大賞」兩項銅牌殊榮。
多模態人工智慧指引 縮短設備修復時間
傳統半導體封測廠的站點繁多且設備型態複雜，過去發生故障時，技術人員常需要耗費大量時間查閱各類手冊與紀錄，若缺乏資深同仁現場協助，極易拉長停機時間。日月光高雄廠團隊開發的「STAR－維修之星」，將人工智慧代理人（AI Agent）導入機臺維修流程，結合大型語言模型（Large Language Model, LLM）與檢索增強生成（Retrieval-Augmented Generation, RAG）架構，使機臺異常診斷時間由原先的一小時以上，縮短至僅需數分鐘。該系統可自動整合運轉數據、故障代碼與歷史維修紀錄，提供工程師視覺化的電路路徑與標準化拆解步驟，實現經驗傳承數位化。
結合智慧排貨與派工 打造智慧工廠核心大腦
除了優化設備修復效率，日月光同步推出「派好派滿，AI 派」系統，經由排貨與派工決策的深層串聯，建構出智慧工廠運行的核心決策大腦。這項技術解決了封測產線產品生命週期短、調機頻率高與人力缺乏等營運挑戰，將過往仰賴經驗法則的決策過程，轉化為數據導向與邏輯驅動的自動化流程。目前相關技術已在高雄廠區部分事業單位順利落地，預計明年將擴大涵蓋高雄廠全數五大事業單位，未來亦規劃逐步推廣至南科、路竹以及海外廠區。
產業意義
半導體後段封測製程的複雜度隨先進封裝需求快速上升，機臺種類與站點彈性遠高於前段晶圓代工，任何機臺無預警停機都會對整體出貨產能造成連動衝擊。日月光的實踐證明，透過數位化與軟體工具將「隱性知識」轉化為「可被重複檢索與傳承的數據資產」，不僅能減緩少子化帶來的高階技術人才缺口，也能確保維修品質不因人員異動而波動。這種將運籌調度與現場維修高度整合的智慧製造架構，對於台灣廣大的電子組裝、精密機械與印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）供應鏈而言，提供了可複製的轉型範本，有助於帶動整體產業供應鏈數位轉型的腳步。
技術解析
本次應用的核心技術包含「人工智慧代理人（AI Agent）」與「檢索增強生成（RAG）」。AI Agent 在製造現場的角色就像是一位具備主動判斷能力的智慧助理，它能即時擷取設備感測器傳送的資料與錯誤代碼，主動推導可能的故障主因，而非僅是被動回應關鍵字搜尋。而 RAG 技術則能將企業內部的維修手冊、電子電路圖與過去修護日誌建立為專屬知識庫，在生成式 AI 回答問題時，先精準檢索內部驗證過的資料再進行回覆，藉此大幅降低模型產生錯誤資訊的機率。維修人員只需透過自然語言詢問，系統就能自動生成包含工具選擇、拆卸邏輯與安全提示的步驟化指引，大幅提升現場作業的精準度與安全性。
常見問題
日月光維修之星系統主要解決工廠現場什麼問題？
該系統主要解決半導體封測廠設備複雜、維修經驗高度仰賴資深工程師，以及過往故障診斷耗時過長的問題。
檢索增強生成（RAG）技術在智慧工廠運作中有何優勢？
RAG 技術能結合企業內部的專屬維修手冊與歷史數據，確保生成式 AI 回答內容準確可靠，減少虛構錯誤答案的風險。
這套智慧維修系統未來有哪些擴充與推廣計畫？
日月光預計明年將系統推廣至高雄廠五大事業單位，未來亦計畫擴展至南科、路竹及海外廠區，並與國內製造業同業分享實務經驗。