晶圓代工巨頭格羅方德（GlobalFoundries）日前宣布，位於德國德勒斯登的晶圓廠擴建工程正式完工封頂，總投資金額達11億歐元。該公司同步發表新一代全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）技術平台「FDX Fusion」，明確將目標瞄準機器人、工業自動化與智慧汽車等物理人工智慧領域。
歐洲最大晶圓代工基地 2028年啟動量產
這項名為 SPRINT 的擴建計畫獲得歐盟與德國政府在晶片法案架構下的支持。格羅方德規劃強化當地 300 毫米晶圓的製造能力，預計在 2028 年底擴建完成後，該廠區的 300 毫米晶圓年產能將突破 100 萬片，成為歐洲規模最大的晶圓代工基地。
德勒斯登廠區目前擁有約 3,000 名員工與 6 萬平方公尺的無塵室空間。新增的產能將重點分配給車用電子、工業物聯網、航太與國防等應用。由於這些領域對供應鏈穩定度與系統運行的長期可靠性要求極高，相關晶片產品也規劃提供限定於歐洲境內運作的製程與資料流機制。
FDX Fusion平台亮相 整合感測與邊緣運算
除了產能擴充，格羅方德推出的 FDX Fusion 技術平台更是為「物理人工智慧（Physical AI）」量身打造。與運行於雲端資料中心的大型語言模型不同，物理 AI 專注於讓實體機械設備具備感知環境、即時運算與執行動作的能力。該公司將其運作需求歸納為感知、思考、行動與通訊等連續環節。
在技術規格方面，第一代 FDX Fusion 預計可提供相當於 7 奈米級別的數位運算效能，晶片電路密度較前一代技術提升兩倍以上。該平台進一步整合了類比與混合訊號、高頻射頻、嵌入式非揮發性記憶體以及記憶體內運算（In-Memory Computing）等功能。格羅方德預計於 2027 年初提供展示晶片，並於 2028 年正式在德勒斯登廠投入量產，目前已有英飛凌、博世、恩智浦與西門子等多家半導體與工業大廠表達支持。
產業意義
這項半導體技術的推移，對台灣自動化產業與智慧製造供應鏈具有相當指標性的參考價值。過去台灣工業電腦（IPC）與自動化控制器多依賴標準微控制器（MCU）或外部通訊模組相連，一旦遭遇複雜的影像辨識或多軸運動控制，常面臨功耗過高或反應延遲問題。
隨著歐美半導體廠開始量產專為邊緣控制與感測設計的高整合度晶片，台灣設備製造商將更容易取得兼具高算力與低功耗的單晶片解決方案。這有助於台灣的機械手臂、工業控制器與移動機器人（AMR）廠商，在不大幅增加設備散熱體積與耗電的前提下，於終端設備直接部署更複雜的機器視覺與預知維護演算法，進而提升台灣製造設備在國際市場上的技術附加價值。
技術解析
文中所提到的「物理 AI（Physical AI）」，簡單來說就是「有身體的 AI」。傳統 AI 運算主要發生在雲端伺服器內，接收文字或影像後給出回應；而物理 AI 則是直接嵌入在機械手臂、協作機器人或車輛等硬體中，必須在幾毫秒內處理感測器傳來的資料，並立即控制馬達輸出對應的力量與角度，對於「即時性」與「穩定度」要求極高。
而「全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）」則是一種特殊的晶片製造架構。傳統晶片在微縮過程中容易產生漏電與發熱問題，FD-SOI 技術透過在晶片基板中加入一層極薄的絕緣二氧化矽，有效阻絕電流洩漏。這種架構的優勢在於能以較低的成本達成接近先進製程的高效能，同時保有極佳的省電特性，並能將高頻無線通訊（RF）、感測介面與微控制器整合在同一顆晶片上，非常適合應用在依靠電池供電或空間有限的工廠終端機器人設備中。
常見問題
什麼是物理人工智慧（Physical AI）？
物理人工智慧是指將 AI 演算法導入機器人、車輛或工業設備等實體硬體中，讓機械能夠透過感測器感知周遭環境，並在終端進行即時判斷與控制動作。
格羅方德的 FDX Fusion 平台有何技術優勢？
該平台採用 FD-SOI 技術，具備相當於 7 奈米級的數位效能，能同時整合運算、控制、感測與無線通訊功能，具備低功耗與高可靠度的特性。
德勒斯登晶圓廠擴建案預計何時量產？
擴建工程已正式封頂，預計於 2027 年推出初版設計套件與展示晶片，並规划於 2028 年正式啟動晶片量產。