在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）與高效能運算（High Performance Computing, HPC）強勁需求的帶動下，台灣電子及半導體生產用機械設備業產值大幅躍升，創下歷史新高紀錄。隨著全球半導體供應鏈積極擴充產能與升級先進製程，相關生產設備的內銷與出口同步呈現爆發性成長。
產值與出口雙創佳績 東協成為最大出口市場
根據統計資料，電子及半導體生產設備業產值達新台幣2,522億元，年增率達20.2%，展現強勁的復甦力道。今年前七個月的產值年增率更進一步擴大至40.1%，全年表現可望再度刷新紀錄。出口方面同樣亮眼，今年前八個月出口金額達到26.28億美元，較去年同期成長44.7%。
值得注意的是，在全球供應鏈重組與美中科技陣營對峙的趨勢下，廠商加速在東南亞布局，使台灣設備對東南亞國家協會（ASEAN）的出口大幅增長109.1%，出口占比提升至37.7%，首度超越中國大陸與香港，成為台灣該類設備最大的出口目的地。
半導體設備為成長主軸 面板設備需求相對疲弱
在各類生產設備中，半導體生產用設備及零組件成為絕對的成長核心，其產值占整體設備業的比例衝上83.1%，比數年前提升超過兩成。除了半導體設備外，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）生產設備與其他電子製造設備在前七個月也都有超過四成以上的成長。相對地，平面顯示器生產設備則受面板產業市場需求低迷影響，產值持續呈現下滑趨勢。
此外，受惠於國內業者技術升級與國際設備大廠深化在台合作，設備內銷比重已突破六成，進口依存度則由數年前的接近九成降低至85.2%，顯示本土設備供給能力正逐步增強。
產業意義
這波設備業的強勁成長，代表台灣製造業正在從單純的「晶片代工與電子組裝」角色，進一步向上游的「關鍵設備與零組件自主化」挺進。隨著本土設備製造商的研發能力提升，以及國際半導體設備巨頭加碼在台建立供應鏈，在地化採購與維修服務的落實，有助於降低國內晶圓廠與封測廠對國外設備的依賴程度。
此外，設備出口重心的轉移，反映出台商隨供應鏈移轉至東南亞建立新生產基地的效應顯著。台灣機械與自動化設備業者配合客戶腳步前往東協設廠，不僅分散了地緣政治風險，也為台灣設備開闢了新的長期成長引擎。
技術解析
電子及半導體生產用機械設備涵蓋了從晶圓製造、封裝測試到板階組裝所需的各種高精密自動化機台。在先進製程中，這些設備必須滿足奈米級別的加工與檢測精確度，極度依賴高品質的機電整合技術。
在自動化運作現場，這類設備通常具備以下關鍵技術構件：
- 無塵室自動化搬運系統：結合懸吊式晶圓搬運系統（Overhead Hoist Transport, OHT）與自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR），在晶圓廠無塵室內實現高效率且零污染的晶圓盒輸送與機台對接。
- 機器視覺與高精度對位：利用機器視覺（Machine Vision）搭配高畫質攝影機與演算法，在微秒級時間內完成晶片或印刷電路板的瑕疵檢測與精準定位，確保貼合與銲接品質。
- 多軸精密伺服控制：透過高解析度的伺服馬達與微米級微步進驅動器，控制微噴塗、蝕刻或光刻機台的運動軌跡，維持極高重複精度與生產良率。
常見問題
本次電子及半導體生產設備產值創高的主因是什麼？
主要受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等新興科技蓬勃發展，帶動全球半導體與伺服器供應鏈積極擴充產能並升級先進製程設備。
台灣半導體設備目前的出口主要市場在哪裡？
目前對東南亞國家協會（ASEAN）的出口大幅成長，占比已提升至37.7%，超越中國大陸及香港，成為台灣該類設備最大的出口市場。
半導體生產設備在無塵室工廠中如何運作？
機台結合了懸吊式晶圓搬運系統（OHT）、自主移動機器人（AMR）以及高精度機器視覺與伺服驅動系統，可在無塵室內實現晶圓與零組件的全自動高精度輸送、檢測與封裝加工。